August 9, 2021
LEDアルミニウムはまたプリント基板の意味のが、サーキット ボードの材料は（金属）のアルミニウム組合せ/混合物であるPCBである。以前、私達の一般的なサーキット ボードの材料はガラス繊維だったが、LEDが熱を作成するので、LEDランプのためのサーキット ボードは一般にアルミニウムであるまたは銅熱の流れをすぐに許可することができる。他の装置のためのサーキット ボードか電化製品は今でもガラス繊維板である!
アルミニウムPCBか銅PCBは熱抵抗を最小にすることができ、アルミニウム基質を作るために優秀な熱伝導性を持ちなさい;thick-film陶磁器回路によって比較されて、機械特性は非常に優秀である。
さらに、アルミニウムおよび銅の基質に次の独特な利点がある:
Øの大会のRoHsの条件;
SMTプロセスのためにより適したØ;
回路設計の機構の熱拡散のØの非常に効果がある処置、それによりモジュールの実用温度を減らし、耐用年数を拡張し、そして出力密度および信頼性を改善する;
Øはラジエーターのアセンブリを減らし、他のハードウェアは（を含む熱インターフェイス材料）、プロダクト サイズを、ハードウェアおよび組立費を削減するために減らす;Øは電力回路および制御回路の組合せを最大限に活用する
Øはよりよい機械耐久性を得るために壊れやすい陶磁器の基質を取り替える。
アルミニウム基質/銅の基質の構成はである何
Øライン層
エッチングの後で装置のアセンブリそして関係を実現するために、プリント回路は形作られる。、同じ厚さおよび同じ線幅との従来のFR-4と比較されて、アルミニウムPCBはより高い流れを運ぶことができる
Øの絶縁材
絶縁材の層は主に結合、絶縁材および熱伝導の機能をするアルミニウム基質の基幹技術である。アルミニウム基質の絶縁材は力のモジュール構造の最も大きい断熱層である。よりよい絶縁材の層の熱伝導性、モジュールの力の負荷を、容積を高めることを減らし、装置の操作の間に発生する熱高めるより低い広げること装置の実用温度、生命を拡張しより好ましく、出力を。
典型的なモーター コントローラー モジュールは多数の脱熱器、熱インターフェイス材料および他の付属品を使用する。モジュールは扱いにくい、構造は複雑であり、組立費は高い。左側のアルミニウム基質に非常に自動化された表面台紙プロダクトがある、全体のプロダクトは130から18の部品をから減らした、力の負荷は30%増加し、モジュールのサイズは非常に減った。このタイプの高い発電密度モジュールは高い熱伝導性のアルミニウム基質としか修飾することができない。
Øの金属の基質
どのような金属が絶縁の金属の基質のために使用されるか決まる金属の基質の熱拡張係数、熱伝導性、強さ、硬度、重量、表面状態および費用の広範囲の考察によって。
一般に、費用および技術的な性能のような条件を考慮して、アルミニウム版は理想的な選択である。利用できるアルミニウム版は等6061、5052 1060である。熱伝導性、機械特性、電気特性および他の特別な特性のためのより高い条件があれば、銅版、ステンレス鋼の版、鉄の版およびケイ素の鋼板はまた使用することができる。
アルミニウムPCBシートのØの特徴
アルミニウムPCB/銅PCB （金属ベースの脱熱器（を含むアルミニウム基質、銅の基質、鉄の基質））よい熱伝導性の、の電気絶縁材の性能および機械化の性能があるlow-alloyed Al Mg Siシリーズ高可塑性の合金の版は（構造については次図を見なさい）ある。従来のFR-4と比較されて、アルミニウムPCBは同じ厚さおよび同じ線幅採用する。アルミニウムPCBはより高い流れを運ぶことができる。アルミニウム基質は4500Vまで電圧に抗でき、2.0、企業の主にアルミニウムPCBに、銅の基質強い熱放散があり、強力なプロダクトで主に使用されるより大きい熱伝導性は
●表面の台紙の技術（SMT）を使用して;
●回路設計の機構の熱拡散の非常に効果がある処置;
●プロダクト実用温度を減らしなさい、プロダクト出力密度および信頼性を改善し、プロダクト生命を拡張しなさい;
●プロダクト容積を減らしなさい、ハードウェアおよび組立費を削減しなさい;
●よりよい機械耐久性のための壊れやすい陶磁器の基質を取り替える。構造
アルミニウム ベースの合成の銅板は銅ホイル、熱的に伝導性の絶縁材の層および金属の基質から成っている金属のサーキット ボード材料である。その構造は3つの層に分けられる:
