August 20, 2021
この層は1から10オンス(oz)まで及ぶ電気分解の銅ホイルから成っている。製造の間に、デザイナーはプリント回路を形作るために銅材料をエッチングする。その機能はアセンブリを理解し、機能性の容易さのための装置を接続することである。IMSであるそれは基質の層より高い流れを運ぶ。それにもかかわらず、それはまだFR-4補強剤に同じような厚さおよび幅を所有している。
誘電性の層は熱伝導のために最も最もよく知られている。厚さでは、製造業者はおよそ50µm才から200µm才であるためにそれらを厚く推定する。それに現在のflow.tの間に板からの絶縁、結合および消散熱の機能がある
Inarguably、この層は全く他のPCBsとそれを区別することによってIMSを定義する。すなわち、絶縁層はアルミニウム基質のなされる金属の中心から成っている。信頼できる金属板を捜すとき考慮するべきであるである費用効果、利点、堅固、多くの、熱係数、および何よりも大事なことは、熱伝導性考慮する。
そうは言っても、アルミニウム版は上記のすべての規準を満たす。、例、銅、鉄およびケイ素の鋼板葉のための他を加えることによって伝導性の効率か機械特性を高めることができるよくしなさい。