December 7, 2021
重い銅PCBは何であるか。
重い銅の技術は現代パワー エレクトロニクスの必要性に達する解決の1つであり重い銅のプリント基板はPCBの企業の最も最近の傾向である。重い銅のPCBsは電源で高い発電のために非常に重い銅の層が熱消滅を制御し、高い発電および流れを動かすために有用であるのでおよび現在の適用、溶接装置、電力の配分、周波数変換装置、太陽電池パネル装置、医学、自動車、航空および等使用される。私達の重い銅PCBの製造業サービスはsingle-sided、両面および多層PCBsをカバーする。さらに、重い銅PCBの製作はFR4、銅の基づいた基づいて、Polyimide、アルミニウム陶磁器の基づいたおよびPTFE積層材料である場合もある。
重い銅PCBsの利点:
重い銅のPCBsは高温圧力をそれらに優秀な熱伝導性があるので取扱うことができる。銅の厚さ、銅の増加が原因で現在を運ぶことができる。現在の増加によって、熱放散はまた増加する;但し、銅の跡熱を板の脱熱器の助けによって行なうため。さらに、跡はまた包囲の熱を散らすことができる。従って、PCBに高い熱圧力を扱う機能がある。
重い銅PCBがくまできること熱圧力はPCBの基質そして冷却によって決まる。流れの最高額は最適化されたパフォーマンスを保障するために計算される。
重い銅のPCBsの第一次利点はそれらが強力な適用で使用することができることである。現在の流れはそのような適用で余分である、そう正常なPCBsは最適化されたパフォーマンスを提供できないし、熱放散のために消耗苦しむかもしれない。重い銅PCBsに現在を行なうことができる厚い銅の跡がある;こうして、それは強力な適用のために適している。
銅の余分な使用によって、回路は機械強さを開発する。回路の層はまた減る;従って、構造はより強くなる。重い銅PCBは簡単なPCBより機械圧力に耐えることができる。
部品の優秀な熱放散、生命および板が原因で増加される。最高の現在の収容量で、熱放散は冷却の率と等しい。従って、板の部品そして高温圧力の過熱することがない。その結果、部品は長いスパンに最適の結果を提供する。
回路は密集するようになる。重い銅PCBは高い発電の適用のための重い銅の跡および制御のための低い銅の跡があることができる。すべてこれをPCBをより密集したようにする単一PCBで達成することができる。1 PCBの異なった銅の厚さを収容できる;こうして、プロジェクトのための多数板を作成する必要性がない。プロダクトのサイズは余分PCBsおよびコネクターがないので非常に減る。
重い銅板は高い延長の性能を表示し、働く温度によって限られない。彼らは熱溶解の溶接装置および厳しい腐食性の大気条件で一般的である。厚い銅PCBの塗布の広範囲のリストは次ある。
