LEDの寝室の天井灯のための注文OSP 3030 SMDアルミニウムPCB
LEDのパネルの天井灯の注文のパネル リング ライトは寝室のための球根PCBを導いた
LEDとプリント基板間の関係
プリント基板の技術的な革新
プリント基板は回路技術の天才革新であり、より複雑で、より大規模な回路のためのより少ないスペースそして材料を置く。プリント基板はより小さく、より適用範囲が広く、より精密な電気および電子部品を作るので回路技術の非常に重要な発明である。例えば、FPC （適用範囲が広いPCB）、多層PCB、BGA PCB、堅い屈曲PCB、等。
LEDの照明の広い適用
LEDは発光ダイオードの省略である。LEDはライトをとき特定の方向の現在のパス出す大抵2鉛の半導体デバイスである。低強度の赤外線ライトだけを出す装置とのLEDsの開始が、この技術長年にわたりずっとつくことで広く利用されているが。現代LEDsはだけでなく、高輝度、非常に明るいライトさまざまな場面のまた異なった使用および使用を、植物成長ライトのような、車ライト、街灯、信号、病院の手術室のshadowlessライト提供する。
LEDのプリント基板
PCB回路は何らかのかたちで接続される限りLEDの破片をPCB板にはんだ付けして、LED PCBを形作る照らす。LED PCBs普通また脱熱器および陶磁器の台を回路を握り、チャネルの円滑な運用を許可する持つため。脱熱器はLEDsがPCBおよび回路を接続する装置を傷つけることができる多くの熱を発生させがちであるので要求される。
LEDが多くの熱を作り出すので、PCBを一般使用生産材料として金属の基質を導いた。熱を散らす機能の金属はすぐによりよい選択であると証明した。通常導かれたPCBが設計されている時はいつでも、アルミニウムPCBは好まれる。アルミニウムPCBはまた通常熱をより速く散らすことができる誘電体の薄層を含んでいる。
全般照明に加えて、PCBをまた赤外線可視ライトおよび紫外線を提供できる導いた。他の光源と比較されて、LED PCBは高エネルギーを提供できる。
層 | 大量生産:2~58の層/試験操業:64の層 |
最高。厚さ | 大量生産:394mil （10mm）/試験操業:17.5mm |
材料 | FR-4 （標準的なFR4、中間Tg FR4、こんにちはTg FR4の無鉛アセンブリ材料）、ハロゲンなしの、陶磁器の満たされる、テフロン、Polyimide、BT、PPO、PPE、雑種、部分的な雑種、等。 |
Min. Width/間隔 | 内部の層:3mil/3mil （HOZ）、外の層:4mil/4mil （1OZ） |
最高。銅の厚さ | ULは証明した:6.0 OZ/試験操業:12OZ |
Min. Hole Size | 機械ドリル:8mil （0.2mm）レーザーのドリル:3mil （0.075mm） |
最高。パネルのサイズ | 1150mmの× 560mm |
アスペクト レシオ | 18:1 |
表面の終わり | HASLの液浸の金、液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指 |
特別なプロセス | 埋められた穴、盲目穴、埋め込まれた抵抗、埋め込まれた容量、雑種、部分的な雑種、部分的な高密度、背部訓練および抵抗制御。 |
FAQ:
Q1. MOQが限ったあるか。
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Q2: あなたの供給容量はどうですか。
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