LED PCBはまたプリント基板の意味のが、PCBの材料はアルミ合金であるアルミニウムPCBである。以前、PCBの材料はガラス繊維であるが、LEDの熱がより大きいので、LEDランプに使用するPCBは一般に熱をすぐに行なうことができるアルミニウム基質である。PCBは他の装置のために使用したまたは電化製品はガラス繊維板である。

アルミニウムPCBの構造
PCBアルミニウムは銅の覆われた積層物をである銅ホイル、断熱材の層および金属の基質で構成される一種の金属のサーキット ボード材料基づかせていた、

1. 回路の層:共通PCBの銅の覆われた積層物への等量、1ozからの10ozへの回路の銅ホイルの厚さ。

2.絶縁層:絶縁層は低い熱抵抗の断熱材材料の層である。厚さ:0.006"への0.003"はインチ アルミニウムの基幹技術基づかせていたULの証明を得た銅の覆われた積層物をである。

3.基盤:金属の基質、一般にアルミニウムか任意銅はある。アルミニウムは銅の覆われた積層物および従来のエポキシのグラス クロスの積層物を基づかせていた

PCBのアルミニウム基質は回路の層、断熱材の層およびメタル・ベース層で構成される;部品の部品が互いに接続されるように回路の層（すなわち銅ホイル）は通常プリント回路を形作るためにエッチングされる。通常、回路の層は35 μの厚さと大きい現在の収容量を、そう厚い銅ホイル、m | 280のμのM.は断熱材の層使用されるべきであるPCBのアルミニウム基質の基幹技術である要求する。それは特別な製陶術で満ちている特別なポリマーで一般に構成される。それに小さい熱抵抗、優秀な粘弾性がある性能、熱老化する抵抗があり、機械そして熱圧力に抗でき。この技術は高性能PCBのアルミニウム基質の断熱材の層で、IMS-H01のような、IMS-H02使用され、それらを作るLED-0601の優秀な熱伝導性および高力電気絶縁材の性能がある。

メタル・ベース高い熱伝導性を要求するアルミニウム基質のサポート部品はである。通常、アルミニウム版は使用しあき、打ち、切れ、そして他の慣習的な機械化のために適している銅版は（銅版はよりよい熱伝導性を提供できる）使用することができる。他の材料と比較されて、PCB材料に無類の利点がある。力モジュールの表面取り付けのSMTの技術のために適した。ラジエーターなしで、容積は非常に減る、熱放散の効果は優秀であり、絶縁材および機械特性はよい。