FR4多層PCB板アセンブリ製造業者のRohsのサーキット ボード

FR4多層PCB板紹介:

FR-4 （かFR4） glass-reinforcedエポキシの積層シート、管、棒およびプリント基板（PCB）に割り当てられる等級の指定である。FR-4は抵抗力がある炎のエポキシ樹脂つなぎが付いている編まれたガラス繊維の布で構成される複合材料である（self-extinguishing）。

「FR」は炎-抑制剤を意味し、FR-4の燃焼性の安全が標準的なUL94V-0に従ってあることを表示する。FR-4は構成材料（エポキシ樹脂、編まれたガラス生地の補強、臭素処理された炎-抑制剤、等）から1968年にNEMAによって作成された。

FR-4ガラス エポキシは重量比率へよい強さの普及した、多目的な高圧thermosetプラスチック積層の等級である。近いゼロ吸水によって、FR-4はかなりの機械強さを所有している電気絶縁体として最も一般的である。材料は乾燥した、湿気のある条件で高い機械価値および電気絶縁の質を保つために知られている。これらの属性は、よい製作の特徴と共にいろいろ電気および機械適用のためのこの等級に、実用的貸す。

NEMAはFR-4および他の絶縁の積層の等級のための調整の権限である。ガラス エポキシの積層物のための等級の指定は次のとおりである:G10、G11、FR4、FR5およびFR6。これらの、FR4は使用中の今日最も広く等級である。G10のFR-4への前任者は、FR-4のself-extinguishing燃焼性の特徴に欠けている。それ故に、FR-4はその後[いつか。]取り替えたほとんどの適用のG10を持っている。

FR-4エポキシ樹脂 システムは普通FR-4ガラス エポキシの積層物のflame-resistant特性を促進するために臭素、ハロゲンを、用いる。材料の熱破壊が好ましい特性であるある適用はまだ抵抗力があるG10炎を非使用する。

タイプのFR4 PCB:

1. 単一サイドFR4 PCB

Fr4単一側は1の側面で1つの側面で銅ホイルを持っているエポキシ樹脂PCBからプリント基板を成っている、部品貼られる。

2. 二重サイドFR4 PCB

Fr4単一側はまた1つの側面で銅ホイルを持っているエポキシ樹脂PCBからプリント基板を成っているが、部品は互いを交差させるために跡の道を与える双方で貼られる。

これらの板は伝導のための銅を含んでいる。

3. 多数の層FR4 PCB

multisidedパソコン ボードに2つ以上の層がある。それは伝導のための材料の3つの層を含んでいる。

それは材料の中心で貼られる。中心材料は高圧および高温の下で多層パソコン ボードを作り出すために一緒に薄板になる。部品はパソコン ボードの両側で貼られる。

4. 堅いFR4 PCB

このタイプのFr4パソコン ボードでは、使用される中心材料はこれが堅いfr4プリント基板となぜ呼ばれるかであるように、Frだけである。

他の材料がないまたは不純物はそれによってが純粋な回路であるそれ、そういうわけでそれに全パソコン ボードのために堅い加えた。

5. 堅屈曲FR4 PCB

このタイプのパソコン ボードでは、中心材料は堅く、また適用範囲が広い従って彼らは堅屈曲Fr4のパソコン ボードと呼ばれる。

屈曲は柔軟性を巡回して当然である。私達はそれが熱するためにより適用範囲が広く、より傷つきやすいので薄い板を使用した。

はんだ付けすることの間に好ましい角度を作るために、それは曲がることができる。

FR4多層PCB板塗布

シンセンYizhuoの電子工学Co.、株式会社はISO9001に証明される国民のハイテクな企業である:2015国際的な質の管理システム。私達にセリウム、ROHSのULの証明がある。それは2012年に創設され、工場区域は6,000平方メートル以上、131人の従業員および2つの転位から成っている。私達にアルミニウムPCBs、FR4 PCBs、LED PCBA、および他の関連製品を製造する機能がある。私達はまたPCBのデザイン・サービスにPCBの設計、PCBアセンブリおよび処理しているLED SMT板のようなサービスを提供している。プロダクトは熱放散を要求する照明、電子工学、コミュニケーションの、自動車および他の工業で広く利用されている。私達の専門家は近い連合で私達の顧客の特定の条件を理解するために働く。従って私達の質の試験ユニットでは、私達は細かいところまで国際的な品質規格の彼らの承諾の各プロダクト、結果をテストする。私達は私達の顧客のためのODMまたはOEMのワンストップ サービスをしてもいい。

私達は熱狂的で、巧みな専門家の『最新式の』基本設備の基盤そしてチームによって支えられる。私達はの質のテスト、R & Dの包装を貯蔵する販売のマーケティングのようなさまざまな単位に私達のよく発達した基本設備の基盤を獲得、設計、製造業およびもっと分けた。これは私達の顧客一流の市価でおよび顧客の大規模な順序に会うために装備される渡すために私達を最も最近の機械類をおよび革新的な技術に全くディフェクト フリーの範囲プロダクトを促進する。10年以上の平均企業の経験によって上級管理のチームおよびR & Dの設計チームで、私達のプロダクトは世界中でよく販売している。

多層PCBを作るプロセス:

複数の要因は良質の多層PCBsの作成に入る。プロセスはあらゆる面がカバーされることを保障するのに必要な特定のステップを含む。異なったタイプの多層板があるので、あなたが達成したいと思う独特な設計に基づく製造工程は異なるかもしれない。前部分の計画のほかに、一般手順は含む:

·  写真の計画–写真データを変え、イメージ ピクセルに変える。

·イメージ投射およびDES （成長しなさい、エッチングしなさい、除去しなさい） – PCBに第一次イメージを適用する。

·  自動化された光学点検–ラミネーションの前に複数競技者用PCBの層を点検する。

·  酸化物の処置およびラミネーション– PCBの内部の層に適用される化学処置。ラミネーションは銅およびガラス繊維の異なった層を一緒に結合する。

·訓練およびelectroless銅の沈殿–このプロセスはPCBの必須のドリル孔そして堀を作成する。それらは銅の沈殿物によってそれからカバーされる。

電気テスト、製作、マイクロ区分、および最終検査

FAQ:

Q1. どんなファイル形式をPCB PCBAの生産のために受け入れるか。
:Gerberファイル:CAM350 RS274X

PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB

BOM:Excel

   
Q2.私はいかにあなたの質を点検するためにサンプルを得てもいいか。
: 価格の確認の後で、あなたのテストおよび評価のサンプルのための注文することができる。

Q3. あなたの供給容量はどうですか。

: 私達の供給容量は2000sqmのまわりに毎日ある。私達の25が000のsqmの工場スペースR & D、マーケティング、兵站学および調達操作を催すところ。