PCBは板インバーター プリント基板のレイアウトおよび設計を導いた
LEDsは表面の台紙および加鉛パッケージで利用できる。表面の台紙装置（SMD）が小さく、控えめであるので、マルチデバイスの適用のための最初の選択である。
SMD LEDアセンブリは製造の技術のhigh-levelを要求する。製造業者は小さいPCBのLED回路そして 回路のboardaccessoriesに合わなければならない。それ故に、LEDの照明板生産は装置の選び、置を要求する。
プロセスはPCBではんだのパッドにはんだののりを印刷することを含む。次のステップははんだのパッドに表面台紙LEDsを置くことである。熱はそれからはんだの接合箇所を形作るために適用される。
LEDの部品の配置の正確さは重要である。また、はんだののりは水平でなければ、指定厚さの内にならない。LED装置への損傷を防ぐため、適用される熱の制御は重大である。
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1.Base材料
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FR-4 /Aluminum /CEM-1
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2.Layers
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1-40
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3.Finisedの内部/外の銅の厚さ
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1-6OZ
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4.Finished板厚さ
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0.2-7.0mm
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5.Min穴のサイズ
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機械穴:0.15mmレーザーの穴:0.1mm
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6.Controlledインピーダンス
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+/-5%
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7.Plugging viasの機能
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0.2-0.8mm
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8.Outlineプロフィール
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敗走Vカットの橋スタンプの穴
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9.Surface処置
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HASL、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OPS…
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LED PCBsに従来の照明上の多くの利点がある。これらは下記のものを含んでいる:
照明板を形づけ、興味深い照明効果を作成するためにLEDsの色を変えることができる。
アルミニウム基盤によい熱消滅機能がある。LEDが多くの熱を発生させるので、LEDランプのためのプリント基板は一般にアルミニウム基質である。
1. 音響設備:入出力アンプ、釣り合ったアンプ、オーディオ・アンプ、前置増幅器、電力増幅器等。
2. 電源装置:安定装置、コンディショナー、DC-ACのアダプター等。
3. コミュニケーション電子機器:高周波アンプ、フィルター電気回路。
4. オフィスの自動装置:モーター運転者等。
5. コンピュータ:電源装置、フロッピーディスク・ドライブ、マザーボード等。
6. 力モジュール:インバーター、固体リレー、整流器橋等。
7. 電子制御:リレー、トランジスター基盤、回路のいろいろな部品。
8. スイッチ、マイクロウェーブ:ラジエーター、半導体デバイス、断熱材およびモーター コントローラー。
9. 産業車:点火、電圧安定器、転換システムをつける自動安全制御システム。
10. LED表示（2つのモード:LED表示;LEDの光源の表示）
11. 照明:省エネランプの昇進によって、いろいろ省エネLEDライトは市場によって歓迎される、従ってLEDライトのためのアルミニウム基質に大規模な適用がある。
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FAQ:
Q1. それはプロダクトで私のロゴを印刷することは良いか。
: はい。私達を私達の生産の前に形式的に知らせ、第一に私達のサンプルに基づいて設計を確認しなさい。
Q2: プロダクトのために保証する提供するか。
: はい、私達は私達のプロダクトに保証2年の提供する。
Q3: 私達のプロダクト テストされる郵送物の前にか。
: はい、私達は私達に試験方法を提供したら機能回路テストを提供してもよい。
