アルミニウムPCBの製造業:アルミニウムPCBの構造

銅で被覆された積層物（CCL）はアルミニウムPCBの構造の基礎である。それはアルミニウム膜、アルミニウム基盤、誘電性の層および銅ホイルから成っている。次映像では、銅で被覆された積層物の構造を見ることができる。

銅ホイルの層

アルミニウムCCLに他のどのタイプのPCCのCCLのもそれと同じ銅ホイルの層がある。それは大きい現在の収容量を提供する流れの目的である。これが原因で、厚い銅回路を選ぶことはアルミニウムPCBの製造業のよい決定である。

通常、製造業者は1ozに10oz間の厚さを好む。銅ホイルの裏側が別の酸化処置によって行くことは重要である。処置は化学薬品を同様に含む。

同様に、前側は真鍮のめっきし、亜鉛でメッキによって行く。前部処置の主な理由はアルミニウム プリント基板の剥せる強さを改善することである。

誘電性の層

次の層は、誘電性の層である。それは構成された熱誘電材料の妥協する。この材料に低い熱抵抗がある。通常、それに50μmから200μmまで及ぶ厚さがある。厚さはプリント基板および消費者需要のタイプに左右される。

この層はアルミニウム プリント基板の基幹技術のようである。それに反熱老化のそれと同じ機能性がある。さらに、それに熱圧力に抗する容量がある、また機械圧力。

アルミニウム基層

私達がアルミニウム基層を言うとき、私達は実際にアルミニウム基質を意味する。この基質は板のすべての部品を支えている。それは板に部品を結合する。この基質が伝導性であることは非常に熱的に命令的である。

基層はまた切れ、打ち、そしてあくことを含む異なった機械的処理のために適する必要がある。

基礎膜

アルミニウムPCBのアルミニウム表面の保護に於いての重要な役割を基本給。表面がエッチングし、擦れる代理店から安全であることを保障する。基礎膜、最初通常および二番目に反の高さの温度の2つの主なタイプがある。

通常の膜は通常これに対して120°C.が250°C.まで、反の高さの温度抗できるより低い温度に抗する。

反の高さのタイプは熱気のはんだの水平になることのための最もよい選択である。