二重味方されたFR4はプリント基板を0.8 - 4.0mmの厚さ
1PCS
MOQ
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特徴
基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: Yizhuo
証明: UL,CE,ROHS
モデル番号: FR4PCBボード10
ハイライト:

4.0mmの厚さFR4 PCB板

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二重味方されたFR4はプリント基板を

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0.8mmの厚さFR4のプリント基板

お支払配送条件
パッケージの詳細: 真空パック
受渡し時間: 10-12の仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 月額120000平方メートル
仕様
基材: FR4プリント基板
板厚さ: 0.8〜4.0の厚さ
層: 1〜24層
はんだのマスク: Green.緑。 Red.赤。 Blue.青い。 White.白い。 Black.
表面処理: OSP、イマージョンゴールド、イマージョンティン
PCBAテスト: フライプローブ、100%AOIテスト、100%ETテストAOI、X線、ICTおよび機能テスト
パッケージ: 真空パック
製品の説明

プリント基板の倍はアセンブリFr4 PCB板味方した

 

 

多層PCB (プリント基板)は何であるか。

堅い回路にあるアプリケ−ション使用要件があるので、異なったPCBの設計は単一の部品に積み重なる。多層PCBsはちょうど名前提案するであるか。それらは2つ、3つの、またはより多くのサーキット ボードを使用してなされる。ある製造業者は多数のサーキット ボードの30以上の回路の層を組み立てることができる。PCBに通常FR4および銅から成っている堅い中心が、ある。中心はPrePegの銅ホイルおよびガラス繊維によってそれから積層アセンブリを形作るために囲まれる。多層印刷配線基板を作るプロセスは作成したいと思う板によって1つの製造業者から別のものに、変わる。典型的な4層の多層PCBは次の部品で構成する:

 

1. FR4ガラス繊維の積層物

これはPCBの中核である。それが全体のサーキット ボードにサポートを提供するので、この中心は跡のために堅く、処理されなければならない。中心はまた他の層が設計に加えたよりわずかに厚い。

2.銅

堅い中心が中心のどちら側でも設計される2つの銅の層である直後に。銅は次の即時の層を構成するB段階のPrePegのガラス繊維から中心を分ける。

3. B段階のPrePegのガラス繊維

PrePegのガラス繊維はまだ柔らかい単に示し、それを堅くさせる熱を要求するガラス繊維を。B段階のPrePegのガラス繊維は内部FR4中心を銅ホイルに付けておく接着剤として機能する。

この層は銅の薄く、緩いシートから成り、アセンブリの一番外の層である。銅ホイルはそれからPCBのラミネーション プロセスに置かれるPrePegおよび中心とともに挟まる。

4。 他の要素

多層PCBsはsingle-sidedまたは両面である場合もある。両面板はより普及して、板の前部そして裏側の相互に連結された銅パターンを特色にする。設計はまた他に板の1つの側面を接続する伝導性のめっきドリル穴(vias)を特色にする。

 

 

 

FR-4工程能力
項目
技術の能力
表面の終わり
HASL、液浸の金、金張り、OSP、液浸の錫、等
1-32の層
Min.Lineの幅
4mil
Min.Lineスペース
4mil
パッドを入れるべきパッド間のMin.Space
3mil
Min.Holeの直径
0.20mm
Min.Bondingのパッドの直径
0.20mm
ドリル孔および板厚さのMax.Proportion
1:10
終わり板のMax.Size
23inch*35inch
終わり板′ sの厚さの鳴った
0.21-3.2mm
SoldermaskのMin.Thickness
10um
Soldermask
緑、黄色、黒く、白く、赤く、透明な感光性はんだのマスク、可剥性のはんだのマスク
IdentsのMin.Linewidth
4mil
IdentsのMin.Height
25mil
シルクスクリーンの色
、黄色い白い、黒い
日付ファイルのフォーマット
Gerberファイルおよび訓練ファイル、レポート シリーズは、2000のシリーズ、powerpcbシリーズ、ODB++にパッドを入れる
Eテスト
100%Eテスト:高圧テスト
PCBのための材料
高いTG材料:高いFrequenceロジャースのテフロン、TADONIC、アルロン(Halogerの自由な文書)
Eテスト
インピーダンス等テストするテスト、Resisitance Microsection
特別な科学技術の条件
Blind&Buried Viasおよび高い厚さの銅

 

タイプのFR4 PCB:

 

1. 単一サイドFR4 PCB

Fr4単一側は1の側面で1つの側面で銅ホイルを持っているエポキシ樹脂PCBからプリント基板を成っている、部品貼られる。

2. 二重サイドFR4 PCB

Fr4単一側はまた1つの側面で銅ホイルを持っているエポキシ樹脂PCBからプリント基板を成っているが、部品は互いを交差させるために跡の道を与える双方で貼られる。

これらの板は伝導のための銅を含んでいる。

3. 多数の層FR4 PCB

multisidedパソコン ボードに2つ以上の層がある。それは伝導のための材料の3つの層を含んでいる。

それは材料の中心で貼られる。中心材料は高圧および高温の下で多層パソコン ボードを作り出すために一緒に薄板になる。部品はパソコン ボードの両側で貼られる。

4. 堅いFR4 PCB

このタイプのFr4パソコン ボードでは、使用される中心材料はこれが堅いfr4プリント基板となぜ呼ばれるかであるように、Frだけである。

他の材料がないまたは不純物はそれによってが純粋な回路であるそれ、そういうわけでそれに全パソコン ボードのために堅い加えた。

5. 堅屈曲FR4 PCB

このタイプのパソコン ボードでは、中心材料は堅く、また適用範囲が広い従って彼らは堅屈曲Fr4のパソコン ボードと呼ばれる。

屈曲は柔軟性を巡回して当然である。私達はそれが熱するためにより適用範囲が広く、より傷つきやすいので薄い板を使用した。

はんだ付けすることの間に好ましい角度を作るために、それは曲がることができる。

二重味方されたFR4はプリント基板を0.8 - 4.0mmの厚さ 0二重味方されたFR4はプリント基板を0.8 - 4.0mmの厚さ 1

プリント基板の塗布:
 プリント基板は私達にいろいろな機能およびを与えるためにほとんどすべての異なった適用を電気か電子見つける。

産業使用
多くの製作所にプリント基板が終わりの設計を達成するように要求する電子部品がある。PCBsは出版物、傾斜路、アセンブリ機械のような産業設備に、もっとあり。

自動車産業では、運行のような多くの車システム、媒体装置、制御システムおよびモニターはPCBsを使用している。

プリント基板はまたCTの走査器、X線スクリーンおよび血圧のモニターのような医療機器の適用を、見つける。スキャン装置、医療機器およびモニターすべてはPCBsを含んでいる。

家の適用
プリント基板の共通の適用は家電にある。実際、PCBsは携帯電話、コンピュータ、ワークステーション、運行、TV、マイクロウェーブ、コーヒー機械、冷却装置およびあなたのsmartwatchのようなあらゆる電子デバイスの中心、である。

 

 

 

シンセンYizhuoの電子工学Co.、株式会社はISO9001に証明される国民のハイテクな企業である:2015国際的な質の管理システム。私達にセリウム、ROHSのULの証明がある。それは2012年に創設され、工場区域は6,000平方メートル以上、131人の従業員および2つの転位から成っている。私達にアルミニウムPCBs、FR4 PCBs、LED PCBA、および他の関連製品を製造する機能がある。私達はまたPCBのデザイン・サービスにPCBの設計、PCBアセンブリおよび処理しているLED SMT板のようなサービスを提供している。プロダクトは熱放散を要求する照明、電子工学、コミュニケーションの、自動車および他の工業で広く利用されている。私達の専門家は近い連合で私達の顧客の特定の条件を理解するために働く。従って私達の質の試験ユニットでは、私達は細かいところまで国際的な品質規格の彼らの承諾の各プロダクト、結果をテストする。私達は私達の顧客のためのODMまたはOEMのワンストップ サービスをしてもいい。

 

私達は熱狂的で、巧みな専門家の『最新式の』基本設備の基盤そしてチームによって支えられる。私達はの質のテスト、R & Dの包装を貯蔵する販売のマーケティングのようなさまざまな単位に私達のよく発達した基本設備の基盤を獲得、設計、製造業およびもっと分けた。これは私達の顧客一流の市価でおよび顧客の大規模な順序に会うために装備される渡すために私達を最も最近の機械類をおよび革新的な技術に全くディフェクト フリーの範囲プロダクトを促進する。10年以上の平均企業の経験によって上級管理のチームおよびR & Dの設計チームで、私達のプロダクトは世界中でよく販売している。

 

 

二重味方されたFR4はプリント基板を0.8 - 4.0mmの厚さ 2

多層PCBを作るプロセス:

 

複数の要因は良質の多層PCBsの作成に入る。プロセスはあらゆる面がカバーされることを保障するのに必要な特定のステップを含む。異なったタイプの多層板があるので、あなたが達成したいと思う独特な設計に基づく製造工程は異なるかもしれない。前部分の計画のほかに、一般手順は含む:

·  写真の計画–写真データを変え、イメージ ピクセルに変える。

·イメージ投射およびDES (成長しなさい、エッチングしなさい、除去しなさい) – PCBに第一次イメージを適用する。

·  自動化された光学点検–ラミネーションの前に複数競技者用PCBの層を点検する。

·  酸化物の処置およびラミネーション– PCBの内部の層に適用される化学処置。ラミネーションは銅およびガラス繊維の異なった層を一緒に結合する。

·訓練およびelectroless銅の沈殿–このプロセスはPCBの必須のドリル孔そして堀を作成する。それらは銅の沈殿物によってそれからカバーされる。

電気テスト、製作、マイクロ区分、および最終検査

二重味方されたFR4はプリント基板を0.8 - 4.0mmの厚さ 3

二重味方されたFR4はプリント基板を0.8 - 4.0mmの厚さ 4

 

 


FAQ:

Q1. どんなファイル形式をPCB PCBAの生産のために受け入れるか。
:Gerberファイル:CAM350 RS274X

PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB

BOM:Excel

   
Q2.私はいかにあなたの質を点検するためにサンプルを得てもいいか。
: 価格の確認の後で、あなたのテストおよび評価のサンプルのための注文することができる。

Q3. あなたの供給容量はどうですか。

私達の供給容量は2000sqmのまわりに毎日ある。私達の25が000のsqmの工場スペースR & D、マーケティング、兵站学および調達操作を催すところ。

私達と連絡を取ってください
コンタクトパーソン : Yolanda Yao
電話番号 : +8613430550241
ファックス : 86-755-33115535
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