アルミニウムPCBの印刷物のサーキット ボードの導入:
 すべての金属の中心PCBsの中で、アルミニウムPCBは共通のタイプである。基材はアルミニウム中心および標準FR4から成っている。それは非常に能率的な方法の熱を散らす熱覆われた層を特色にし部品を冷却して間、プロダクトの全面的な性能を高める。現在、アルミニウム支持されたPCBは高い発電および堅い許容適用への解決とみなされる。
 
アルミニウムPCBの印刷物のサーキット ボードの利点:
 1.環境に優しい:アルミニウムは無毒、再生利用できる。アルミニウムとの製造業はアセンブリの容易さによる節約エネルギーをまた促す。この金属を使用してプリント基板の製造者のために、私達の惑星の健康の維持を助ける。
2.Heat消滅:高温は電子工学への厳しい損害を与えることができる従って熱を散らすのを助けることができる材料を使用することは賢い。従って重大な部品から実際に熱を移すアルミ缶 サーキット ボードで持つことができる悪影響を最小にする。
3.Higher耐久性:アルミニウムは陶磁器またはガラス繊維の基盤によってできないプロダクトに強さおよび耐久性を提供する。アルミニウムは製造業、処理、および日常使用の間に偶然の破損を減らすことができる丈夫な基材である。
4.Lightweight:信じられないい耐久性のために、アルミニウムは意外にも軽量の金属である。アルミニウムは付加的な重量で加えないで強さおよび弾性を加える。
 

 
アルミニウムPCBの印刷物のサーキット ボードの構造:
 
1.回路の銅の層
回路の銅の層は（通常電気分解の銅ホイルを使用して）装置のアセンブリそして関係を実現するのに使用されているプリント回路を形作るためにエッチングされる。、同じ厚さおよび同じ線幅との従来のFR-4と比較されて、アルミニウム基質はより高い流れを運ぶことができる。
 
2.絶縁層
絶縁層は主に結合、絶縁材および熱伝導の機能をするアルミニウム基質の基幹技術である。アルミニウム基質の絶縁層は力のモジュール構造の最も大きい断熱層である。よりよい絶縁層の熱伝導性、モジュールの力の負荷を、容積を高めることを減らし、装置の操作の間に発生する熱高めるより低い広げること装置の実用温度、寿命を拡張しより好ましく、出力を。
 
3.金属の基質
どのような金属が絶縁の金属の基質のために使用されるか決まる金属の基質の熱拡張係数、熱伝導性、強さ、硬度、重量、表面状態および費用の広範囲の考察によって。
一般に、費用および技術的な性能のような条件を考慮して、アルミニウム版は理想的な選択である。利用できるアルミニウム版は等6061、5052 1060である。熱伝導性、機械特性、電気特性および他の特別な特性のためのより高い条件があれば、銅版、ステンレス鋼の版、鉄の版およびケイ素の鋼板はまた使用することができる。

:  はい。私達を私達の生産の前に形式的に知らせ、第一に私達のサンプルに基づいて設計を確認しなさい。
 
Q2:  プロダクトのために保証する提供するか。
:  はい、私達は私達のプロダクトに保証2年の提供する。
 
Q3: 私はいかにあなたの質を点検するためにサンプルを得てもいいか。
: 価格の確認の後で、あなたのテストおよび評価のサンプルのための注文することができる。