アルミニウム基盤PCBの金は2oz銅のプリント基板をめっきした
PCBの生産能力
| PCBの層 | 10層への1層（を含むHDI板） |
| 終わりのタイプ | 金張りされて、液浸は、HALの終わり、変化。、カーボン-橋、Entekのニッケル メッキ金張りした |
| 基材 | FR4、CEM-1、CEM-3、FR1、FR2、アルミニウム金属の基質およびロジャース |
| 基材の厚さ | 0.4-2.4mm。 |
| 銅ホイルの厚さ | 18um （H/HOZ）、35um （1/1OZ）、70um （2/2OZ）、5OZ |
| 最高プロダクト板 | 500*700mm。AL PCBのため:500*1400mm |
| 最低のドリル孔のサイズ | 0.075mm |
| 最低トラック幅/間隔 | 3mil |
| 平均穴の壁の銅 | HAL板のための厚さ:≥25um.金指のめっき:≥0.1um |
| はんだのマスク インク | 写真の治療インク、熱治療インク。紫外線インク |
| 輪郭の許容 | ±0.1mm |
| 穴径の許容穴の位置の許容 | ±0.076mm/±0.076mm |
| V-CUTの許容 | ±0.1mm. |
| ゆがみ | IPC-600Fの標準に従って |
| 調達期間 | Single-sided:2-3仕事日;両面:3-4仕事日;多層:8-10仕事日 |
PCBAの製造の機能
| PCBアセンブリ層 | 1つの層から36の層（標準）、 |
| PCBアセンブリ材料/タイプ | 、CEM1アルミニウム、FR4超薄型PCBのFPC/Gold指 |
| PCBアセンブリ サービス・タイプ | DIP/SMTか混合されたSMT及びすくい |
| 銅の厚さ | 0.5um-4um |
| アセンブリ表面の終わり | HASL、ENIG、OSP |
| PCB次元 | 600x1200mm |
| ICピッチ（分） | 0.2mm |
| 破片のサイズ（分） | 01005 |
| 足の間隔（分） | 0.3mm |
| PCB BGAのサイズ | 8x6mm~55x55mm |
| ICのカプセル封入のタイプ | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| u-BGAの球dia。 | 0.2mm |
| PCBAのための必須DOC | BOMのリスト及び一突きN場所ファイル（XYRS）が付いているGerberファイル |
| SMTの速度 | 破片の部品SMTの速度0.3S/pcsの最高速度0.16S/pcs |
