OEM OSP HASL 1味方されたPCBの単層のスマートな電子工学LEDの球根
OEM LEDライトPCB板は球根のスマートな電子工学アルミニウムPCBを導いた
PCBの技術は展開し続けたと同時に製品革新の刺激のホストの作成のための道を開いた。最もよい例はLEDの照明のためのPCBの開発である。LEDはサーキット ボードにはんだ付けされ、電気で接続されたときライトを作り出す破片を特色にする。熱脱熱器がおよび陶磁器の基盤は破片を結ぶのに使用されている。
LED PCB板は熱の大量を発生させがちで従来の平均によって冷却することを困難にする。その結果、金属の中心PCBsは熱を散らす高められた機能によるLEDの塗布のために頻繁に選ばれる。アルミニウムは特に頻繁に使用されるLEDライトのためのサーキット ボードを製造するために。アルミニウムPCBは普通従来の堅いPCBより大いにすばらしい効率の熱を移し、散らすことができる熱的に伝導性の誘電材料の薄層を含んでいる。
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1
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記述
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PCBの指定
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2
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材料
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FR-4/HTG150-180 FR4/CEM 1/CEM 3/ALUMINUm
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3
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層
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1-20
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4
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板厚さ
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0.2mm- 4.0mm
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5
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板厚さの許容
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+/-10%
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6
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銅の厚さ
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17.5um-175um （0.5oz-5oz）
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7
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最低の跡の幅
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0.15mm
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8
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最低スペース幅
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0.15mm
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9
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最低の訓練Dia
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0.2mm
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10
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PTHの銅の厚さ
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0.4-2mil （10-50um）
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11
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エッチングの許容
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±1mil （±25um）
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12
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Vカットの角度
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25°、30°、45°、60°
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ラインの真珠の強さ
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≥ 6lb/in （≥ 107g/mm）
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14
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インピーダンス制御および許容
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50Ω±10%
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15
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Twist&Wrap
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≤ 0.5%
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16
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Soldermask
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、緑、赤い、青い、黒い白い、黄色い
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表面の終わり/めっき
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HASL/無鉛HASL/OSP/Goldのめっき/液浸Gold/ENIG
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PCB LEDの塗布:
LED PCB板は熱の大量を発生させがちで従来の平均によって冷却することを困難にする。その結果、金属の中心PCBsは熱を散らす高められた機能によるLEDの塗布のために頻繁に選ばれる。アルミニウムは特に頻繁に使用されるLEDライトのためのサーキット ボードを製造するために。アルミニウムPCBは普通従来の堅いPCBより大いにすばらしい効率の熱を移し、散らすことができる熱的に伝導性の誘電材料の薄層を含んでいる。
FAQ:
Q1. あなたの供給容量はどうですか。
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Q2: すべてはUL、ROHS等とあなたのプロダクト証明されるか。
: はい、私達はISO9001に証明される:2015年、ISO14001:2015年、IFA、UL、SGS、ROHS。
Q3: 郵送料はどうですか。
: 郵送料は行先、重量、商品のパッキング サイズによって定められる。私達に私達が郵送料引用することを必要とするかどうか知らせなさい。
