STM32WBのためのPCBの設計の特徴

プリント基板のマイクロウェーブ トレーシングは注意深く解決されなければならない。STM32WBのためのPCBの設計の主要な面を考慮しよう。インピーダンス・マッチングから始まろう。信号の反射を減らすために源、受信機および送電線のインピーダンスに一致させることは必要であることが知られている。

送電線のインピーダンスは支持の表面の幾何学そして位置によって決まる。基準面によって、私は幾何学的な次元がかなり伝導性ラインの次元を超過するゼロ潜在性の伝導性の層を意味する。送電線の波のインピーダンスに影響を及ぼす主要な要因をリストしよう:

• ライン・タイプ:マイクロストリップ、同一平面上のストリップ

• 線幅

• サポート層H （誘電性の厚さ）への間隔。

• 誘電材料変数（比誘電率）

• コンダクターT1の厚さによってもっと影響を及ぼされる参照の層のT2の銅の厚さによる伝導性の層の厚さそれ程ではないにせよ;

• はんだのマスクの厚さ

送電線のインピーダンスは幾何学および指定PCBの層の積み重ねによって決まる。によって優先順位が積み重ねまたは幾何学であるかどうか、設計するべき2つのアプローチがある。最初のアプローチは板の開発者が彼のために便利なコンダクターの幾何学的な次元を置く次にそれらに層の積み重ねおよび生産技術をこと選ぶ。但し、それはPCBの製造業者の科学技術の限定内の必須の積み重ねを見つけること常に可能からずっとある。

状態は小さいシリーズかプロトタイプに関しては製造業者がある特定の積み重ねの板を作り出せる費用典型的なものより大いに高いかどれがで、特に起こるかもしれない。もう一つのアプローチは製造業者から一般的な積み重ねを選ぶことである。

各PCBの製造業者は使用が最低の生産費を保障する解決を推薦した。しかしこの場合、利用できる変数に送電線の幾何学を選ばなければなりこれは開発者に常に適しない。アプローチは両方とも開発者が製造業者を密接に使用するように要求する。