導かれるPCB電子PCB板プロトタイプPCB板金属の中心PCBをつける
| 項目 | 単位 | 指定 | テスト条件 | |
|---|---|---|---|---|
| 絶縁材の厚さ | µm | 最高 分 |
200 60 |
- |
| はんだの抵抗（288°C） | 秒。 | 分 | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 熱衝撃 | 288°C * 10" /cycle | 分 | 6回 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 皮をむきなさい強さ（正常な状態）の | lb/in | 分 | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 絶縁破壊電圧 | V/mil | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
| 容積抵抗（正常な状態>E+14） | Ω * cm | 1.8x1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗（正常な状態>E+12） | Ω | 3.5x1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 比誘電率 正常な状態1つのMHzの 正常な状態1つのGHzの |
- | 5.6 5.3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.6 |
|
| 誘電正接 正常な状態1つのMHzの 正常な状態1つのGHzの |
0.013 0.010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.9 |
||
| 吸水 | % | 0.2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱伝導性 （唯一の絶縁材の層で測定した） |
W/m°C | 1.0 | ASTM-E1461 | |
| 燃焼性 | 94V-0 | パス | IPC-TM-650 2.3.9 | |
| Tg | °C | 100 | IPC-TM-650 2.2.24 | |
| Td | °C | 410 | TBD （5wt%の損失） | |
| MOT （RTI） | °C | 130 | UL 746B | |
| CTI （比較追跡索引） | V | 600 （PLC=0） | UL 746E DSR |
技術的な変数
層の計算:2
板厚さ:1.6mm
次元:650*10mm
原料:アルミニウム基盤、熱伝導性1.0w
板表面の銅の厚さ:≥45um
穴のバレルの銅の厚さ:25um
Min.line幅/スペース:0.22mm
最低の穴径:0.4mm
表面の仕上げ:OSP/HASL
適用:LEDの照明
アルミニウムPCBsの構造:
アルミニウムPCBsはアルミニウム基づいたCCLsである（CCLはPCBsの基材のタイプである）。AluminumPCBsは実際にFR4 PCBsにかなり類似している。アルミニウムPCBsの基本的な構造は層になる4である。それは銅ホイルの層、誘電性の層、アルミニウム基層およびアルミニウム基礎膜から成っている。
