電子回路板FR4は倍が味方した多層PCB板を基づかせていた
「FR炎-テストがUL 94に行われなければ抑制剤」はを「」意味し、材料が標準的なUL94V-0、迎合的な実験室のセクション8の縦の炎のテストに従うことを表示しない。指定FR-4は1968年にNEMAによって作成された。
FR-4ガラス エポキシは重量比率へよい強さの普及した、多目的な高圧thermosetプラスチック積層の等級である。近いゼロ吸水によって、FR-4はかなりの機械強さを所有している電気絶縁体として最も一般的である。材料は乾燥した、湿気のある条件で高い機械価値および電気絶縁の質を保つために知られている。これらの属性は、よい製作の特徴と共にいろいろ電気および機械適用のためのこの等級に、実用的貸す。
FR4 PCBはFR4積層物を使用してプリント基板である。ほとんどのPCBsはFR4 （炎-抑制レベル4）から成っている。
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FR-4工程能力
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項目
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技術の能力
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表面の終わり
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HASL、液浸の金、金張り、OSP、液浸の錫、等
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層
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1-32の層
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Min.Lineの幅
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4mil
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Min.Lineスペース
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4mil
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パッドを入れるべきパッド間のMin.Space
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3mil
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Min.Holeの直径
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0.20mm
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Min.Bondingのパッドの直径
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0.20mm
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ドリル孔および板厚さのMax.Proportion
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1:10
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終わり板のMax.Size
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23inch*35inch
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終わり板′ sの厚さの鳴った
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0.21-3.2mm
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SoldermaskのMin.Thickness
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10um
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Soldermask
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緑、黄色、黒く、白く、赤く、透明な感光性はんだのマスク、可剥性のはんだのマスク
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IdentsのMin.Linewidth
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4mil
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IdentsのMin.Height
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25mil
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シルクスクリーンの色
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、黄色い白い、黒い
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日付ファイルのフォーマット
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Gerberファイルおよび訓練ファイル、レポート シリーズは、2000のシリーズ、powerpcbシリーズ、ODB++にパッドを入れる
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Eテスト
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100%Eテスト:高圧テスト
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PCBのための材料
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高いTG材料:高いFrequenceロジャースのテフロン、TADONIC、アルロン（Halogerの自由な文書）
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Eテスト
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インピーダンス等テストするテスト、Resisitance Microsection
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特別な科学技術の条件
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Blind&Buried Viasおよび高い厚さの銅
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1. 単一サイドFR4 PCB
Fr4単一側は1の側面で1つの側面で銅ホイルを持っているエポキシ樹脂PCBからプリント基板を成っている、部品貼られる。
2. 二重サイドFR4 PCB
Fr4単一側はまた1つの側面で銅ホイルを持っているエポキシ樹脂PCBからプリント基板を成っているが、部品は互いを交差させるために跡の道を与える双方で貼られる。
これらの板は伝導のための銅を含んでいる。
3. 多数の層FR4 PCB
multisidedパソコン ボードに2つ以上の層がある。それは伝導のための材料の3つの層を含んでいる。
それは材料の中心で貼られる。中心材料は高圧および高温の下で多層パソコン ボードを作り出すために一緒に薄板になる。部品はパソコン ボードの両側で貼られる。
4. 堅いFR4 PCB
このタイプのFr4パソコン ボードでは、使用される中心材料はこれが堅いfr4プリント基板となぜ呼ばれるかであるように、Frだけである。
他の材料がないまたは不純物はそれによってが純粋な回路であるそれ、そういうわけでそれに全パソコン ボードのために堅い加えた。
5. 堅屈曲FR4 PCB
このタイプのパソコン ボードでは、中心材料は堅く、また適用範囲が広い従って彼らは堅屈曲Fr4のパソコン ボードと呼ばれる。
屈曲は柔軟性を巡回して当然である。私達はそれが熱するためにより適用範囲が広く、より傷つきやすいので薄い板を使用した。
はんだ付けすることの間に好ましい角度を作るために、それは曲がることができる。
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