アルミニウム基質の熱放散は絶縁層の厚さおよび熱伝導性と関連している。より薄い絶縁層、アルミニウム基質の熱伝導性(より高くしかしより低い電圧抵抗)。電子回路の性能を保障するためには、電子プロダクトのある部品は電磁波および干渉を防ぐ必要がある。アルミニウム基質はシールド プレートとして電磁波を保護するために機能できる。
層 | プロトタイプ | 大量生産(20のM2の上で) | |
速い回転 | 標準時間 | ||
MC PCB | 48時間 | 4-5日 | 10-12日 |
PFC 1つのL | 48時間 | 5-6日 | 12-13日 |
1L | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
2L | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
4L | 48時間 | 5-6日 | 8-10日 |
6L | 72時間 | 6-7日 | 10-12日 |
8L | 72時間 | 7-8日 | 12-14日 |
10L | 96時間 | 9-10days | 16-18日 |
PCBプロトタイプ | 速い回転PCB | Single-Sided PCB |
両面PCB | 多層PCB | 堅いPCB |
適用範囲が広いPCB | 堅屈曲PCB | LED PCB |
アルミニウムPCB | 金属の中心PCB | 厚い銅PCB |
HDI PCB | BGA PCB | 高いTG PCB |
PCBのステンシル | インピーダンス制御PCB | PCBアセンブリ |
高周波PCB | Bluetoothのサーキット ボード | 自動車PCB |
USBのサーキット ボード | ハロゲンなしのPCB | アンテナPCB |